Detaljno objašnjenje LDS procesa

1. Odabir sirovina
PA6/6T (poluaromatični poliamid)
· Jaka stabilnost toplinske deformacije, pogodna za lemljenje reflowom (također pogodna za lemljenje bez olova)
·Dobra mehanička svojstva
Termoplastični poliester (PBT, PET i njihove mješavine)
· Dobre mehaničke i električne performanse
·Njihove smjese imaju dobru toplinsku deformacijsku stabilnost
Umreženi PBT
· Otpornost na slobodnu vatru
·Unakrsno povezivanje zračenjem čini ga otpornim na visoke temperature (pogodno za sve postupke zavarivanja)
LCP (tekući kristalni polimer)
·Dobra likvidnost
·Dobra dimenzijska stabilnost pri vrućem prešanju
PC/ABS (polikarbonat/akrilonitril/butadien/stiren)
·Dobre karakteristike površine
·Dobra mehanička svojstva
2. Injekcijsko prešanje
Vidljivi dio koji se obrađuje laserskim oblikovanjem kruga izrađuje se metodom jednokomponentnog injekcijskog prešanja. Osušene i prethodno zagrijane plastične čestice ubrizgavaju se u kalup pod visokim pritiskom. Nakon hlađenja ovaj tvrdi dio postaje replika kalupa. Sljedeći korak ove MID komponente za injekcijsko prešanje je korištenje laserskog stroja LPKF MicroLine3D za obradu strujnog kruga.
3. Laserska aktivacija
Termoplasti koji se mogu aktivirati laserom sadrže poseban aditiv organometalnog složenog oblika, koji se može aktivirati fizikalnom i kemijskom reakcijom pod zračenjem fokusirane laserske zrake. U pukotini obrađenoj u plastici pomiješanoj s nečistoćama, kompleks se otvara i metalni atomi se oslobađaju iz organskog liganda. Ove metalne čestice djeluju kao nukleoni za redukciju bakra.
Osim aktivacije, laser također ogrubljuje površinu. Laser topi samo polimernu matricu, ne i punilo. Na taj način nastaju sitne jamice i zarezi kako bi bakar čvrsto prianjao na njega tijekom metalizacije. (Pogledajte sliku)
4. Metalizacija
Prvi korak metalizirajućeg dijela LPKF-LDS procesa je čišćenje kako bi se uklonili ostaci laserske obrade, a zatim natapanje u organsku bakrenu prevlaku kako bi se formirao vodljivi krug.
Jedna od prednosti ovog procesa je ta što ne treba početni proces aktivacije u uobičajenom postupku bakrenja. Njegova brzina taloženja je 3 - 5 mikrona/sat. Ako je potreban deblji sloj bakra, može se slijediti uobičajena galvanizirana bakrena obrada. Nikal, zlato, kositar, kositar/olovo, srebro, srebro/paladij, itd. također se mogu presvući kako bi se zadovoljili zahtjevi posebne primjene.
5. Montaža
Mnoge plastike koje se mogu aktivirati laserom imaju visoku stabilnost toplinske deformacije, kao što su PA6/6T, LCP i umreženi PBT, koji se mogu zavarivati ​​reflowom, čime se potpuno podudaraju sa standardnim SMT postupkom.
Za lemljenje možete koristiti ispis šablona. Međutim, to je moguće samo ako je površina u istoj ravnini. Ako se oblaganje treba izvršiti na različitim visinama ili u šupljini, idealna je metoda postupnog injektiranja kositra.
Isto vrijedi i za SMD komponente. Ako su sve komponente u istoj ravnini, standardna oprema za automatsko postavljanje može se koristiti za dovršetak automatskog postavljanja. Ako podizač elementa ima funkciju podešavanja Z-osi, uzdignuta površina se također može automatski montirati. Automatska montaža na nagnute i nepravilne površine vrlo je složena i često zahtijeva ručnu montažu.
Osim toga, SMD komponente MID komponenti proizvedene metodom LPKF-LDS također se mogu sastaviti metodom kontakta s čipom kao što je lijepljenje. Općenito, debela aluminijska žica ili debela/tanka zlatna žica (kao što je promjer 25 um) koristi se za vezu za spajanje.