Dio isparenih čestica stroja za vakuumsko premazivanje sudara se s podlogom i preokreće

Dio isparenih čestica stroja za vakuumsko premazivanje sudara se s podlogom i preokreće

Nakon što se isparene čestice sudare s podlogom, jedan dio se obrne, a drugi dio se adsorbira. Površinska difuzija adatoma događa se na površini supstrata, a dolazi do dvodimenzionalnih sudara između taloženih atoma kako bi se formirali klasteri, od kojih neki ostaju na površini neko vrijeme i zatim ispare. Klasteri atoma sudaraju se s atomima koji difuziraju, ili adsorbiraju ili oslobađaju pojedinačne atome, a taj se proces ponavlja. Kada broj atoma prijeđe određenu kritičnost, postaje stabilna jezgra, a zatim kontinuirano adsorbira druge i složene atome kako bi postupno rasli, i konačno se spaja sa susjednom stabilnom jezgrom, a zatim postaje kontinuirani film.

Proces isparavanja stroja za vakuumsko premazivanje kontinuirano troši unutarnju energiju materijala za premazivanje

Kako bi pobjegli s površine materijala za oplatu, atomi ili molekule u tekućoj ili krutoj fazi termodinamike isparavanja moraju dobiti dovoljno toplinske energije i imati dovoljno veliko toplinsko gibanje. Kada je kinetička energija komponente brzine njegove okomite površine dovoljna da nadvlada energiju međusobnog privlačenja između atoma ili molekula, moguć je bijeg s površine i potpuno isparavanje ili sublimacija. Što je viša temperatura zagrijavanja, to je veća kinetička energija molekula i veća je količina čestica koje isparavaju ili sublimiraju. Proces isparavanja kontinuirano troši unutarnju energiju materijala za oplatu. Kako bi se održalo isparavanje, toplinska energija materijala za oplatu mora se kontinuirano dovoditi. Očito, tijekom procesa isparavanja, količina isparavanja materijala za oplate (izražena kao tlak pare iznad materijala za oplate) usko je povezana sa zagrijavanjem (porast temperature) materijala za oplate. Stoga je brzina rasta sloja oplate usko povezana s brzinom isparavanja materijala oplate.

www.superbheater.com