Gubitak prinosa galvaniziranih električnih grijaćih cijevi

Gubitak prinosa galvaniziranih električnih grijaćih cijevi

Prilikom galvanizacije, ujednačenost visine izbočine mora biti unutar ± 1 mm, što uvelike premašuje indeks ujednačenosti šablonskog tiska. To je zato što se debljina materijala predloška i točnost laserskog rezanja jako razlikuju, a na otvoru predloška bit će mala količina ostataka paste za lemljenje, s tipičnim rasponom varijacija od ± 7 mm.

Gubitak prinosa galvaniziranjem je na razini ppm ili čak niže. Prema definiciji kriterija neuspjeha, iz perspektive ujednačenosti visine izbočine, galvanizacija ima manji gubitak od šablonskog tiska. Stoga, za visokoučinkovite i velike IC-ove, galvanizacija je jeftina tehnologija, a gubitak iskoristivosti rezultira gubitkom usporedivosti šablonskog ispisa.

Tijekom galvanizacije, UBM treba premazati s Ti/W/Cu, koji se ravnomjerno raspršuju po cijeloj površini pločice, nakon čega slijedi fotolitografija kako bi se formirali konveksni lemljeni spojevi. Dodatna bakrena prevlaka djelomično će se potrošiti lemljenjem reflowom i toplinskim naprezanjem metalnih spojeva. Metal za lem taloži se u elektrokemijskom obliku - na bazi metil sumporne kiseline. Duljina vremena obrade galvanizacije ovisi o visini izbočina - suprotno od ispisa poda lemnom pastom - to jest, vrijeme galvanizacije ograničeno je visinom manjih izbočina. Nakon uklanjanja galvaniziranog filma, Ti/W/CuUBM se uklanja metodom jetkanja. Refluksirajte nataloženi lem na pločici kako biste formirali sferne izbočine, a zatim očistite kako biste uklonili organske ostatke.

U FraunhoferIZM-u dovršeno je nekoliko vrsta galvanizacije lemljenja bez olova i provedena su detaljna promatranja. Najbolja alternativa SnPb pasti za lemljenje je SnAg (slika 3), budući da ima određene posebne karakteristike. Srebro ima veću razliku potencijala elektrode, što ga čini lakšim za taloženje od kositra. Stoga je potrebno dodati super jake koordinacijske agense ionima srebra kako bi se suzbilo prerano taloženje srebra.