Koji su uzroci i rješenja za anti{0}}nanošenje ljepila ili sličnog ljepila na bakrenu površinu PCB-a?

O uzrocima i rješenjima problema otpornosti na nanošenje ljepila ili sličnih ljepila na PCB bakrene površine može se raspravljati iz sljedećih perspektiva:

I. Analiza otpornosti na oplatu

1. Problemi s prianjanjem: Tijekom procesa proizvodnje PCB-a, otpornost na nanošenje ljepila ili sličnih ljepila na bakrene površine može biti pod utjecajem prianjanja. Na primjer, procjena otpornosti na oplatu fotoosjetljivih smjesa smole pokazuje da nedovoljna adhezija prevlake može uzrokovati ljuštenje oplate tijekom procesa galvanizacije.

2. Naprezanje i migracija kod presvlačenja: Prekrivanje niklom djeluje kao barijera između slojeva zlata i bakra, sprječavajući migraciju bakra. Međutim, pretjerano naprezanje kod poniklanja također može utjecati na stabilnost oplate.

3. Ostaci aditiva: Aditivi koji se koriste tijekom procesa galvanizacije mogu ostati u oplati, stvarajući okluzije (pore), koje mogu lako popucati sloj bakra i smanjiti vodljivost.

4. Odabir metalne prevlake supstrata: Metalna prevlaka na površini supstrata značajno utječe na karakteristike sinteriranja materijala od čestica bakra. Na primjer, niklanje značajno poboljšava prianjanje nanočestica bakra, dok su titan, mangan i krom manje učinkoviti.

II. Preporučene mjere

1. Optimizirajte materijale i postupke za premazivanje: odaberite odgovarajuće materijale i postupke za premazivanje kako biste poboljšali prianjanje i otpornost na nanošenje. Na primjer, upotrijebite specifične aditive visoke -čistoće i poboljšajte dizajn spremnika za oplatu kako biste smanjili varijacije gustoće struje, čime se poboljšava kvaliteta premaza.

2. Poboljšajte obradu supstrata: Odaberite odgovarajući metalni premaz supstrata, poput nikla, kako biste poboljšali prianjanje čestica bakra i spriječili stvaranje oksidnog filma.

3. Kontrolirajte upotrebu aditiva: Pažljivo dodajte aditive i rukujte njima tijekom procesa galvanizacije kako biste izbjegli zaostale ostatke u premazu, čime se smanjuje rizik od poroznosti i pukotina.

4. Koristite odgovarajuće metode uklanjanja premaza: odaberite odgovarajući način uklanjanja na temelju vrste premaza i funkcije komponente kako biste osigurali da integritet i funkcionalnost premaza nisu ugroženi.

Ovim mjerama može se učinkovito poboljšati anti{0}}učinak ljepila ili ljepila sličnih ljepilima koja se koriste na PCB bakrenim površinama, čime se poboljšava ukupna kvaliteta proizvodnje i pouzdanost.