Nvidia zamjenjuje brtve na svojim čipovima: sljedeće bojno polje u termalnom dizajnu je mali razmak od milimetara između čipa i hladne ploče.

Počevši s Rubinovim prelaskom na grafitne toplinske jastučiće, raspravimo zašto su materijali toplinskog sučelja odjednom postali fokus.

Godine 2026. hlađenje AI čipova revolucioniralo je naše razumijevanje. Prvo, tradicionalno "konzervativna" NVIDIA objavila je da će njena platforma Vera Rubin koristiti tekuće hlađenje toplom vodom od 45 stupnjeva-podatkovni centri više ne moraju biti ledenice. Zatim su izvori iz opskrbnog lanca potvrdili da je standardna Rubin verzija (TDP 1800–2000 W) napustila tekući metal u zadnji tren prije masovne proizvodnje, u potpunosti se prebacivši na grafitne jastučiće visoke toplinske vodljivosti. Samo Ultra vrhunska---verzija (2500–2850 W) zadržala je ekstremno rješenje tekućeg metala plus mikrokanalnu hladnu ploču.

Promatranje ova dva događaja zajedno otkriva važniji signal: kako je potrošnja energije jedne-kartice porasla sa 700 W za H100 na razinu od 2000 W, usko grlo u rasipanju topline više nije bilo "može li se stalak poslužitelja ohladiti", već radije u mikroskopskijem području-sučelja između čipa i hladne ploče, nekoliko desetinki milimetra. Hlađenje tekućinom uklanja toplinu s hladne ploče, ali toplina prvo mora moći "ući" u hladnu ploču. Bez obzira na to koliko su površine čipa i hladne ploče glatke, pod povećanjem, sve su to mikroskopske praznine, a zrak unutar tih praznina jedan je od najgorih vodiča topline.

Vera Rubin (standardna verzija) ima TDP od 1800–2000 W, a prije masovne proizvodnje napustio je tekući metal i zamijenio ga termalnim jastučićima-na bazi grafita;

Ultra vrhunska---verzija ima TDP od 2500–2850 W, zadržava tekući metal + mikrokanalnu hladnu ploču i ušla je u masovnu proizvodnju u trećem kvartalu.

-Citirano iz javnih izvješća

Ovo bojno polje od 1-milimetara je termalni međusklopni materijal (TIM). Zahtjevi za jastučiće zapravo su vrlo strogi: brza vodljivost-toplinska vodljivost mora pratiti gustoću snage čipa; kompaktnost-dovoljno mekan i nizak-naprezanje za popunjavanje neravnih površina bez oštećenja čipa; i stabilnost-u izvorima napajanja velike snage, novim energetskim paketima baterija i 5G baznim stanicama, izolacija i otpornost na plamen su minimum, a ne bonusi. Upravo zbog toga smo kreirali DP seriju. Shengtong Qiyuan ne nudi niti jedan, univerzalno primjenjiv termalni jastučić; umjesto toga, razvili smo kompletnu liniju proizvoda toplinski provodljivih silikonskih jastučića koji pokrivaju različite razine snage, omogućujući inženjerima da odaberu pravi model za svoje potrebe, umjesto da koriste samo ono što je dostupno.

Silikonski jastučići visoke toplinske vodljivosti Shengtong Qiyuan

Tri razlike između nas i običnih silikonskih jastučića koji provode toplinu
Razlika 1: Toplinska vodljivost kreće se od 1,5 do 25 W/m·k, sa 17 modela u jednoj seriji.

Od DP150 do DP2500: Standardni raspon 1,5–5,0, visoka vodljivost 6,0–10,0, ultra-visoka vodljivost 12/15/18 i vodeći DP2500 koji postiže 25±1 W/m·k. Svi modeli objedinjeni su pod seriju DP-Pad, s unakrsno-potvrdom toplinske vodljivosti prema standardima ASTM D5470 i ISO 22007-2. Projekt se nadograđuje s konvencionalne disipacije topline na ultra-visoku snagu bez potrebe za promjenom dobavljača ili ponovnim-testiranjem materijala. Debljina se može naručiti do 20 mm, a podržano je rezanje i -rezanje. Kompozitna podloga od stakloplastike, jednostrana/dvostrana silikonska podloga ili ljepljiva podloga mogu se prilagoditi po potrebi.

Druga razlika je u tome što dok se postiže visoka toplinska vodljivost, izolacija i otpornost na plamen nisu ugroženi. Uobičajena prepreka u industriji je da "visoka toplinska vodljivost dolazi po cijenu izolacije." Model DP ultra-visoke toplinske vodljivosti održava otporni napon veći ili jednak 6 KV/mm i volumni otpor veći ili jednak 10¹³ Ω·cm na 12–18 W/m·k; standardni model DP ima čak i viši podnosivi napon Veći ili jednak 10 KV/mm. Svi modeli zadovoljavaju UL94 V-0 ocjenu otpornosti na plamen i RoHS/REACH ekološke zahtjeve. S novim nacionalnim standardom za sigurnost baterija koji postavlja "bez požara ili eksplozije nakon toplinskog odlaska" kao obveznu crvenu crtu, izolacija i otpornost na plamen više nisu izborni za kupce u automobilskoj industriji i opskrbi električnom energijom.

Razlika 3: Ultra-mekan i nizak-stres, učinkovito štiti i podržava čip.

Uz tvrdoću Shore 00 nisku od 20-30, površina je blago ljepljiva, pokazuje izvrsnu otpornost na pritisak i maksimalno istezanje pri prekidu od 105%. Savršeno prianja na module-za generiranje topline s nejednakom debljinom i površinama, ne ostavljajući zračne raspore. Nisko deformacijsko naprezanje sprječava oštećenje čipa i lemljenih spojeva, a manje je sklono pucanju i kvaru čak i pod dugotrajnim radom na visokim i niskim temperaturama i ponovnim rastavljanjem i ponovnim sastavljanjem.

Sljedeći korak u odvođenju topline: materijali sučelja.

Visoko{0}}grafičke kartice i kartice AI akceleratora, velika{1}}snažna industrijska napajanja, 5G bazne stanice i optički moduli, OBC-ovi i nove energetske baterije-u ovim scenarijima, DP serija radi istu stvar: štiti zadnjih nekoliko desetinki milimetra prije hladne ploče. NVIDIA-ina zamjena Rubin brtve nije misterij, već jasan inženjerski izbor: kada gustoća snage iscrpi potencijal zračnog hlađenja i hlađenja tekućinom, ono što uistinu određuje gornju granicu temperaturne razlike je prvi korak u uklanjanju topline iz čipa.

Ako također procjenjujete rješenja za disipaciju topline za module velike-snage, slobodno nam se obratite s vašim strukturnim dijagramom. Recite nam svoje zahtjeve za snagom, debljinom i izolacijom, a mi ćemo vam izravno pomoći pronaći najprikladniju opciju u seriji DP-što god trebate, mi ćemo to imati.