Minijaturizacija i multifunkcionalnost električnih grijaćih cijevi za galvanizaciju elektroničkih proizvoda
Ostavite poruku
Minijaturizacija i multifunkcionalnost električnih grijaćih cijevi za galvanizaciju elektroničkih proizvoda
Metoda presvlačenja žice s rupama primijenjena je za proizvodnju tiskanih ploča δ 1,5 mm, d=200 μ Prolazna rupa, širina linije i razmak linija od m su 50 μ Fini krug od m. Proučavao učinke grafičkog prijenosa i kontrole procesa galvanizacije na kvalitetu izrade kroz otvore i finih sklopova; Uspoređene su i analizirane prednosti i nedostaci postupka koplatiranja linije rupa i procesa redukcijske metode u proizvodnji linije rupa. Rezultati pokazuju da LDI sustav ima visoku točnost u grafičkom poravnanju i dobar učinak povezivanja između suhog filma i bakrene ploče u grafičkom prijenosu; Kontrolirajte masene koncentracije CuSO4 i H2SO4 na 70 g/L odnosno 190 g/L, J k U uvjetima od 1,5 A/dm2, t tijekom 80 minuta i uz odgovarajuće miješanje otopine, kapacitet dubokog nanošenja kroz otvor može doseći preko 60 posto, a fini sklop ima snažno prianjanje na podlogu; Metoda koplatiranja linija rupa ima veću učinkovitost proizvodnje i manju bočnu koroziju kruga u usporedbi s metodom redukcije.
Minijaturizacija i svestranost elektroničkih proizvoda doveli su do razvoja međukonekcija visoke gustoće u tiskanim pločicama, a veliki omjer debljine i promjera kroz rupe i fine sklopove jedno su od učinkovitih rješenja za tiskane pločice visoke gustoće [1]. Usavršavanje sklopova tiskanih ploča uglavnom odražava kontinuirano smanjenje širokog razmaka linija, dok metode slikanja i jetkanja fotografskih ploča koje se koriste u tradicionalnim metodama oduzimanja više ne mogu zadovoljiti zahtjeve usavršavanja sklopova [2-3] . Štoviše, kada se koristi debela bakrena folija, to će povećati problem bočne korozije finih krugova i čak uzrokovati odspajanje strujnog kruga, utječući na stopu kvalifikacije proizvoda s tiskanim krugovima; Postupak redukcijske metode također nije pogodan za proizvodnju malih prolaznih otvora s visokim omjerima debljine i promjera. Razlog je taj što male prolazne rupe s visokim omjerima debljine i promjera zahtijevaju duže vrijeme galvanizacije kako bi se dovršio proces metalizacije rupa, što dovodi do prekomjerne debljine sloja bakra na ploči i povećava poteškoće u izradi finih sklopova [4-5 ]. Metoda koplatiranja linije rupa kombinira ključne točke metode poluadicije, grafičke elektroplatiranja i tehnologije metalizacije rupa. Proces koristi sloj otporan na koroziju negativne faze za blokiranje nelinijskog grafičkog područja donje ultratanke bakrene folije. Nakon što se cijela ploča aktivira, koristi se metoda oplata za povećanje debljine sloja bakra na stijenci otvora prolaznog otvora i finog kruga. Zatim se sloj otporan na koroziju uklanja i donji ultratanki bakreni sloj se brzo urezuje, postižući istodobnu proizvodnju metalizacije kroz otvore i finog kruga. Ova metoda može eliminirati problem bočne korozije u proizvodnji finih krugova [{{9 }}] i zadovolji zahtjeve debljine sloja bakra na stijenci prolaznog otvora.
www.superbheater.com
