Oblik kristalizacije BN keramičke podloge

Oblik kristalizacije BN keramičke podloge

BeO je jedina heksagonalna wurtzitna struktura u oksidima zemnoalkalijskih metala. Zbog svog tipa wurtzita i jake strukture kovalentne veze, kao i male relativne molekularne težine, BeO ima izuzetno visoku toplinsku vodljivost, oko 10 puta veću od glinice. Njegova toplinska vodljivost pri sobnoj temperaturi može doseći 250 W/(m · K), što je ekvivalentno toplinskoj vodljivosti metala. Štoviše, na visokim temperaturama i frekvencijama, njegova električna izvedba, otpornost na toplinu, otpornost na toplinski udar i kemijska stabilnost su izvrsni.

Iako BeO ima neke dobre karakteristike, njegov fatalni nedostatak je vrlo toksična priroda njegovog praha. Dugotrajno udisanje BeO prašine može uzrokovati trovanje, pa čak i životnu opasnost, a može uzrokovati i onečišćenje okoliša, što uvelike utječe na proizvodnju i primjenu BeO keramičkih podloga [5]. Osim toga, visoki proizvodni troškovi BeO također ograničavaju njegovu proizvodnju i promotivne primjene. Njegova je upotreba ograničena na sljedeće aspekte: rebra za odvođenje topline za tranzistore velike snage, poklopci za odvođenje topline za visokofrekventne i poluvodičke uređaje velike snage, cijevi za prijenos, cijevi s putujućim valovima, laserske cijevi, klistroni itd. U zrakoplovnoj elektroničkoj opremi i satelitske komunikacije, BeO keramičke podloge se ponekad koriste za postizanje visoke toplinske vodljivosti i idealnih visokofrekventnih karakteristika.

1,6 BN keramička podloga

BN ima dva različita oblika kristala: heksagonalni i kubični. Među njima, kubični kristal BN ima visoku tvrdoću i temperaturnu otpornost do 1500-1600 stupnjeva, što ga čini pogodnim za supertvrde materijale; Hexagonal BN može održati visoku kemijsku i mehaničku stabilnost čak i pri visokim temperaturama pod odgovarajućom toplinskom obradom. BN materijali imaju visoku toplinsku stabilnost, kemijsku stabilnost i električna izolacijska svojstva. Istodobno, BN keramika ima istu toplinsku vodljivost kao nehrđajući čelik na sobnoj temperaturi i dobra dielektrična svojstva. BN je krtiji od većine keramike i ima manji koeficijent toplinskog rastezanja. Ima snažnu otpornost na toplinski udar i može izdržati oštre promjene temperature iznad 1500 stupnjeva.

I kubični BN i heksagonalni BN su tipični kristali kovalentne veze pripremljeni pod visokom temperaturom i pritiskom. BN se naširoko koristi u radarskim prozorima, utičnicama tranzistora velike snage, kućištima, hladnjakima i mikrovalnim izlaznim prozorima zbog svoje visoke toplinske vodljivosti, toplinske vodljivosti gotovo neovisne o temperaturi, niske dielektrične konstante i dobrih izolacijskih svojstava. Međutim, kubični BN je skup i nije prikladan za proizvodnju uobičajeno korištenih keramičkih materijala visoke toplinske vodljivosti; Neusklađenost između koeficijenta toplinskog širenja i silicija također ograničava njegovu primjenu [3].

2. Proces lijevanja keramičke podloge elektroničkog pakiranja

Lijevanje trake važan je proces oblikovanja materijala za elektroničku keramičku podlogu. Lijevanje je postalo glavna tehnologija za proizvodnju višeslojnih kondenzatora (MLC) i višeslojnih keramičkih podloga (MLCP).

Www.superbheater.com