Analiza fizičkog oštećenja galvanizirane bakrene površine PCB ploča?

Fizičko oštećenje galvanizirane bakrene površine PCB-a složeno je pitanje koje uključuje više procesa i čimbenika. Slijedi detaljna analiza fizičkog oštećenja galvanizirane bakrene površine PCB-a:

1. Vrste oštećenja i uzroci:

① Mehanička oštećenja: tijekom procesa proizvodnje PCB-a, neadekvatna čistoća tijekom strojnog punjenja i pražnjenja, laminacije i laminacije može uzrokovati udubljenja i mrlje od epoksida na površini bakra. Ovo mehaničko oštećenje može dovesti do ljuštenja fotorezista, kratkih spojeva i problema s prazninama.

② Kemijska oštećenja: Tijekom procesa kao što su taloženje bakra i prijenos uzorka, kemijske reakcije mogu uzrokovati hrapavost površine, čestice bakra i udubljenja. Na primjer, nepravilna uporaba alkalnih sredstava za odmašćivanje ili -mikrojetkača loše kvalitete može dovesti do hrapavosti površine i hrapavosti unutar rupa.

2. Specifični simptomi oštećenja:

① Površinska hrapavost: Ovo se često događa na uglovima ploče i može biti uzrokovano prekomjernom strujom nanošenja. Smanjenje struje i provjera abnormalnosti može riješiti ovaj problem.

② Čestice bakra: To može biti uzrokovano taloženjem bakra, prijenosom uzorka ili samim postupkom galvanizacije. Rješenja uključuju podešavanje parametara procesa i poboljšanje čistoće kupke.

③ Udubljenja: mogu se pojaviti tijekom procesa taloženja bakra, prijenosa uzorka, pred-obrade galvanizacije, bačvaste galvanizacije i procesa elektrokalajisanja. Nepravilno čišćenje košare za taloženje bakra i nepravilno održavanje opreme za prijenos uzorka također mogu dovesti do udubljenja.

3. Preventivne mjere:

① Korištenje papira za odvajanje ili korita za održavanje odvajanja površine, kontrolu prašine epoksidne smole i korištenje sredstava za odvajanje kalupa može učinkovito smanjiti mehanička oštećenja.

② Tijekom procesa taloženja bakra, osigurajte temeljito odmašćivanje, izbjegavajući alkalno odmašćivanje i kontaminaciju isparenjima kako biste smanjili kemijsko oštećenje.

③ Pojačajte pranje vodom, korake procesa i odmašćivanje kiselinom kako biste spriječili ostatke ljepila ili oksidaciju nakon prijenosa uzorka.

4. Mjere poboljšanja:

① Poboljšanje opreme, šablona i proizvodnih metoda može učinkovito kontrolirati stvaranje PCB galvaniziranih čestica bakra. Na primjer, u procesu taloženja bakra bez električne energije, osigurajte čistoću tijekom koraka odmašćivanja, mikro-jetkanja i aktivacije.

② Tijekom procesa prijenosa uzorka, osigurajte temeljito čišćenje nakon razvijanja kako biste izbjegli oksidaciju i kontaminaciju.

Fizičko oštećenje galvanizirane bakrene površine PCB-a prvenstveno je uzrokovano mehaničkim i kemijskim čimbenicima. Stroga kontrola procesa i upravljanje opremom mogu učinkovito smanjiti ove štete. Za operatere u proizvodnji, razumijevanje uzroka štete i poduzimanje odgovarajućih preventivnih mjera ključno je za poboljšanje kvalitete proizvoda.