Analiza i sažetak uzroka loše galvanizacije PCB ploča?

Galvanizacija je kritičan korak u procesu proizvodnje PCB-a, a njegova kvaliteta izravno utječe na performanse i pouzdanost konačnog proizvoda. Slijedi analiza slučajeva loše galvanizacije PCB-a:

I. Analiza loših slučajeva galvanizacije

1. Nedovoljna debljina bakrene stijenke otvora: Ovo se često događa tijekom procesa galvanizacije zbog nedovoljne gustoće struje ili nedovoljnog vremena nanošenja, što rezultira nedovoljnom debljinom bakra na stijenci rupe, što zauzvrat utječe na izvedbu električne veze.

2. Nedovoljna snaga izbacivanja: Kada galvanizirani sloj ne uspije prodrijeti do očekivane dubine, to može biti zbog nepravilne koncentracije ili kontrole temperature otopine za galvanizaciju ili lošeg rada opreme za galvanizaciju.

3. Prekrivanje: Prekrivanje se događa kada se sloj bakra prekomjerno taloži na određenim područjima tijekom procesa galvanizacije, što rezultira neravnomjernim premazom. To može biti uzrokovano neravnomjernom raspodjelom struje ili prekomjernim nečistoćama u otopini za nanošenje.

4. Ostaci galvanizacije: Tijekom procesa galvanizacije, ako je otopina za galvanizaciju kontaminirana, mogu se stvoriti nečistoće na površini galvaniziranog sloja, što utječe na njegove električne performanse.

5. Spaljena oplata: Ovo se često događa kada je temperatura oplata previsoka ili je gustoća struje previsoka, uzrokujući opekotine na površini oplata, što utječe i na estetiku i na performanse.

6. Grubo nanošenje: Ako otopina za nanošenje nije dovoljno čista ili nije dovoljno promiješana, površina za nanošenje može postati hrapava, što utječe na kasnije performanse lemljenja.

7. Lom na uglovima rupe nakon toplinskog udara: U okruženjima visoke-temperature, ako sloj oplate nije u potpunosti očvrsnuo, može puknuti nakon toplinskog udara.

8. Loose Plating: Ako sloj oplate slabo prianja na podlogu, može se odlijepiti tijekom uporabe, što utječe na stabilnost kruga.

9. Loša duktilnost oplate: Ako sloj oplate ima lošu duktilnost, može popucati ili se slomiti kada se savije ili podvrgne naprezanju.

10. Nepotpuno punjenje otvora: Ako zaštitni sloj ne ispuni u potpunosti otvor, to može rezultirati lošim električnim spojem.

11. Rupe od puhanja: U nekim slučajevima, mjehurići se mogu formirati tijekom procesa nanošenja, što rezultira rupom bez bakra ili lošom električnom vezom.

12. Nema bakra u rupi (ostaci suhog filma): Ako se suhi film ne ukloni u potpunosti tijekom procesa galvanizacije, bakar može biti odsutan u rupi, što utječe na izvedbu električne veze.

13. Nema bakra u slijepim međuprostorima: Nedostatak bakra u slijepim međuprostorima može dovesti do loših električnih spojeva, što zahtijeva posebnu pozornost na kvalitetu oplate slijepih otvora.

14. Praznine klinastog- oblika i pukotine na oplati: Ovi nedostaci često su povezani sa starenjem ili kontaminacijom otopine za oplatu ili nepravilnim održavanjem opreme.